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在线购买欧洲杯电子封装划分为哪几个层次？
指构成板或卡的安装工序，将多数个完结层次2的单芯片封装和MCM，实装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气衔接。
称为单元拼装。将多个完结层次3的板或卡，经过其上的插接端子，措载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。
电子封装工程中，一般称层次1为0级封装，层次2为1级封装，层次3为2级封装，层次4、5、6为3级封装
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